//第38课 Gerber文件的输出及整理（完结） https://www.bilibili.com/video/BV16t411N7RD?p=38
1.生产文件输出及整理
  1.装配图 的输出
  2.BOM 文件的输出
  3.Gerber 文件的输出
  4.钻孔文件 (NC Drill Files)
  5.坐标文件 (pick and place files)
  6.IPC网表  (Test Point Report)
  7.文件的整理

1.装配图:
    /**
     * 方法1:
     *      assembly [əˈsembli] n.装配; 集会; 议会; 立法机构; 会议; (统称)集会者
     * F(文件)+装配输出(B) -> Assembly Drawings(装配图) -> 输出Top&Bottom层 -> 打印 -> 打印成PDF等
     */
    F + B: 装配输出 -> 打印成PDF等='.../Assembly Drawings.pdf'

    /**
     * 方法2:     //更清晰, PDF有目录
     * F(文件)+智能PDF(M)
     */
    F + M: 智能PDF  ->  Next ->  ☑当前文档(D)(PCB1.PcbDoc)  ->  选择输出目录='.../PCB1_Monochrome.pdf'  -> Next
                      ->  □ 导出原材料的BOM表/*PDF格式,∴先不勾选*/  -> Next
                      ->  右击'Multilayer Composite Print' -> 'Create Assembly Drawings' -> Yes //会变成'Top LayerAssembly Drawing'&'Bottom LayerAssembly Drawing'
                      ->  双击'Top LayerAssembly Drawing'最左小白块    -> 仅保留丝印层'Top Overlay'&'Mechanical 1'板框层    -> 再添加1层'Top Solder' -> 确定
                      ->  双击'Bottom LayerAssembly Drawing'最左小白块 -> 仅保留丝印层'Bottom Overlay'&'Mechanical 1'板框层 -> 再添加1层'Bottom Solder' -> 确定
                      ->  ☑Surface-mount, ☑Through-hole, ☑Holes, ☑Design Views,  'Bottom LayerAssembly Drawing'再☑Mirror  -> Next
                      ->  □ 产生网络信息  -> PCB颜色模式=单色(默认灰色)  -> 'Layout Drawing Color Mode'=Monochrome(单色)  -> Next    //'Layout Drawing Color Mode'选3种颜色都看不出有啥区别
                      ->  □ 导出后打开PDF文件(O)  ->  □保存设置到批量输出文件(S)  -> Finish



2.输出'BOM'文件
    /**
     * R(报告)+'Bill of Materials'(BOM)(材料清单, 给采购)
     */
    R + I: 材料清单  ->  "Comment(Value值), Description描述, Designator(位号), Footprint(封装), LibRef(封装参考), Quantity(数量)" ->
           Properties -> General -> Template='No Template' //可选取自己公司的模版
           Properties -> Columns -> □ Description(描述可不输出)  -> □ LibRef(封装参考可不输出)
           ->  Export(可导出excel, pdf, html, xml...)
           -> '智能车主板_BOM.xlsx'



3.输出'Gerber'文件
  1.由于AD低版本读取不到高版本的文件, ∴不能使用.PcbDoc 文件直接发给厂家.
  2.直接发.PcbDoc 会泄密, 让别人更容易抄板.
  3.先把'拼版.PcbDoc'拉入项目所在目录, 否则生成的文件不会在'Project Outputs for Smart_Car_PCB'目录下!!!!!!!!!!!!!!!!

  /**
   * F(文件)+F(制造输出)
   */
  先选择'拼版'(不选拼版也可以)  -> F + F: 制造输出 -> 'Gerber Files' ->
                              -> Units(单位)=Inches(英寸),
                              /**
                               * The number format should be set to suit the requirements of your Project.
                               * The 2:3 format has a 1 mil resolution, 2:4 has a 0.1 mil resolution, and 2:5 has a 0.01 mil resolution.
                               * If you are using one of the higher resolutions you should check that the PCB manufacturer supports that format.
                               * The 2:4 and 2:5 formats only need to be chosen if there are objects on a grid finer than 1 mil.
                               */
                              -> Decimal=0.1mil     //老版本: 格式(精度)=2:4,
                              -> Outputs: ☑filename.*(gtl, gbl, gto,...)
                              -> Others :
                                    /**
                                     * (包括未连接的中间层焊盘)
                                     * 被选中时，则在Gerber中绘出不与中间信号层上孤立的焊盘连接在一起。该项功能仅限于包含了中间信号层的PCB 文件输出Gerber 时使能。(单层/2层可不选)???
                                     */
                                    ☑Include unconnected mid-layer pad
                                    ☑Generate Reports(会生成一个'Status Report.Txt'报告)
                                    ???Merge regions and pads inside Footprint

                              -> 右侧'Layers to plot' -> 底部'Plot Layers'='Select Used' ->
                              -> /*老版本*/□ 镜像

                              if(/*老版本*/) {
                                  ☑Top Overlay,       //丝印层
                                  ☑Top Paste,         //钢网层
                                  ☑Top Solder Mask,   //阻焊层
                                  ☑Top Layer,         //顶层
                                  ☑GND02,             //负片层,线路层
                                  ☑PWR03,
                                  ☑Bottom Layer,      //底层
                                  ☑Bottom Solder Mask,//阻焊层
                                  //□ Bottom Paste,    //底部 钢网层
                                  //□ Bottom Overlay,  //底部 丝印层(底部没有元件&丝印, 不用导出)
                                  ☑Mechanical 1,      //机械1层(放置了板框)
                                  //□ Mechanical 13,   //器件辅助线. 本例的这层, 经用于标注了板子长宽, 不用导出
                                  //□ Mechanical 15,   
                                  //□ Keep-Out Layer,  //禁布层
                                  //□ Top Pad Master,  //类似于钢网层,上方已选,这儿去掉
                                  //□ Bottom Pad Master,
                                  //□ Component Layers,
                                  //□ Signal Layers,
                                  //□ Electrical Layers,
                                  //□ All Layers,
                                  右侧:添加到所有层的机械层: ☑Mechanical 1
                              } else if(/*23 新版本*/) {
                                  1.按照上方的图层, 勾选用到的
                                  2.☑Drill drawing(钻孔图)
                                    ☑Drill guide  (钻孔向导图)
                                    ↓????????????????????????????????????????????????????????
                                  3.点击Plot左侧的'...' -> Add Mechanical Layers to All Plots=☑Mechanical 1
                              }

                              -> /*老版本*/钻孔图层 -> 钻孔图&钻孔向导图 -> 都☑输出所有使用的钻孔对.  //打孔的图层
                              -> /*老版本*/光圈 -> ☑嵌入的孔径(RS274X)  //默认即可
                              -> 高级(Advanced):
                                      胶片规则 /*老版本*/                  : 水平的X&垂直的Y&边界尺寸B 都加1个0   //胶片大一些, 保证能放下Gerber文件
                                      Aperture Tolerances(孔径匹配公差)    : //默认,正=负=0.005mil
                                      批量模式 /*老版本*/                  : //默认,☑每层生成不同文件
                                      Leading/Trailing Zeroes(首位/末位的0): //默认,☑去掉首位的0
                                      胶片中的位置 /*老版本*/              : //默认,☑参照相对原点
                                      Plotter Type(绘制类型)               : //默认,☑Unsorted(raster)未排序的光(光栅)(U),    □Sorted(Vector)排序(矢量)
                                      其它的                               : ☑优化更改位置命令 (Optimize change location commands)
                                                                             //默认,□ G54孔径更改 (G54 on aperture change)
                                                                             //默认,□ 使用软件弧  (Use software arcs)
                                                                             //默认,□用多边形覆铜替代八边形焊盘 (Use polygons for octagonal pads)
                                                                             ☑产生DRC规则导出文件(.RU) (Generate DRC Rules export file(.RUL) )
                              -> Apply(确定) -> 会输出到项目的'Project Outputs for Smart_Car_PCB'文件夹



6.Gerber输出的文件
      CAMtastic1_Gerber.Cam //CAMtastic Document, 需要自己保存
      PCB1.apr          //Aperture Data: 孔径数据.
      PCB1.EXTREP       //Gerber File Extension Report For: PCB1.GBR (文本文档, 里面有文件扩展的图层描述, 按图层从上到下)
      PCB1.GBL          //Bootom Layer : 底层走线层。
      PCB1.GBS          //Bottom Solder: 底层阻焊层，常见为绿油。
      PCB1.GD1          //Drill Drawing: 钻孔制图层。
      PCB1.GG1          //Drill Guide  ：钻孔说明层。
      PCB1.GM           //Profile      : 光绘文件?     //n.轮廓,简介
      PCB1.GM1          //Mechanical   : 机械层, 用来定义板框。
      PCB1.GP1          //GND02        : 内电层, 负片层
      PCB1.GP2          //PWR03
      PCB1.GTL          //Top Layer    : 顶层走线层。
      PCB1.GTO          //Top Overlay  : 顶层丝印层，常见为白油。
      PCB1.GTP          //Top Paste    : 顶层锡膏防护层。
      PCB1.GTS          //Top Solder   : 顶层阻焊层，常见为绿油。
      PCB1.REP          //Report File
      PCB1.RUL          //产生DRC规则导出文件(.RUL)
      PCB1-macro.APR_LIB//             : 孔径数据'Lib?
      Status Report_Gerber.Txt //报告文件, 列出了生成的文件列表, 此外还包括没列进去的: PCB1.apr,  CAMtastic1_Gerber.Cam,  PCB1-macro.APR_LIB,  Status Report_Gerber.Txt
      //Others...
      PCB1.GBO   //Bottom Overylay  : 底层丝印层，常见为白油。
      PCB1.GBP   //Bottom Paste     : 底层锡膏防护层。
      PCB1.GKO   //Keep-out Layer   : (旧版本)用来定义板框。
      PCB1.Gx    //Mid Layer        : 为中间信号X层，中间有多少层就有多少文件。
      PCB1.Gpt   //Top Pad Master   : 顶层焊盘层。
      PCB1.b     //Bottom Pad Master: 底层焊盘层。



































